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高性能低成本片式元件用陶瓷材料

2007年 应用技术
  • 成果简介
传统生产的多层片式瓷介电容(MLCC)，内电极材料大多数为Pd-Ag体系材料，这种贵金属材料价格昂贵，在MLCC生产成本中，内电极材料成本占50％以上。为了兼顾对大容量和低成本两方面的要求，选用低成本的贱金属Ni电极(BME)取代Pd-Ag电极是提高性能价格比的有效途径。采用贱金属Ni电极取代Pd-Ag电极时要解决的最关键的技术难题是必须研制出适合与镍电极一同在还原气氛中烧结的介质陶瓷材料...
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