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片式电容用抗还原介质瓷料

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本项目采用独特的主晶相材料处理工艺，改善材料的介电特性，特别是X7R材料的介电系数温度特性。在工艺上采用主烧块和亚微米微量添加物分步分散的工艺技术，在瓷料粉体分散方面取得了突破性进展。
　　项目合作单位：
　　广东肇庆风华电子工程开发有限公司已经生产出成品及半成品20余吨，批量达2吨级。产品已在专业MLCC厂家如冠华、科华等开始批量生产。...
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