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无铅选择性局部重熔互连新方法

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　新方法是一种基于微电子封装及组装互连焊点钎料在短时间内快速局部自发热熔化、润湿、铺展，形成焊点接头，最终实现微电子器件可靠互连的微连接工艺。相比较于传统的热风、红外重熔方法，该方法具有三维选择性加热的特点，即只有焊点金属发热，基板温度远低于钎科的焊接温度，可以有效地解决无铅化高温加热带来的器件及基板变形、部件烧损等问题。新方法加热集中，加热速度较快，可以在2s的时间内完成互连重熔过程。与激光选...
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