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多项目晶圆制造服务体系

2007年

应用技术

成果简介

多项目晶圆制造服务（Multi Project Wafer，简称MPW）就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上进行流片，成本仅为单独进行原型制造成本的5%～10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。
目前中心业已形成规模的MPW服务，联合上海的半导体制造、封装、测试等相关企业，为上海集成电路设计企业提...

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