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半导体封装后道电镀设备(商品名:高速环型电镀生产线)

2007年

应用技术

成果简介

　　本项目主要服务于集成电路、分立器件的封装测试业；是集成电路和分力器件的基本生产工艺中，引线框架生产和封装后的引线脚表面处理的功能性镀层电镀工艺不可缺少的设备。
　　本项目通过改变夹具的设计和传送方式，由挂架式夹具改为钢带弹簧夹具，由间歇式静态电镀操作为连续式动态电镀操作，达到连续电镀的目的；通过特殊的阴极屏蔽设计使电力线分布均匀，达到镀层精度±1μM的世界水平；通过特殊的镀液传送系...

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