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激光辅助阳极键合后封装技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
当前的键合技术如阳极键合、直接键合、熔融键合和共晶键合都需要高温处理，以获得足够的键合能，而高温处理方式大都是采用热板或加热器对芯片直接整体加热，使得芯片的各处都处于高温。这种整体高温键合方法对于后封装并不适宜，因为已加工好的芯片的某些部件可能不能承受高温处理，另外高温处理会产生残余应力而导致部件的结构发生变化，偏离设计值，从而导致性能下降，成品率降低。近来提出了局部键合工艺，包括局部硅－...
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