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新型无公害低熔封接玻璃粉

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，从而在很多领域中得到广泛的应用，特别适用电子元器件行业，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。目前商用的低熔封接玻璃PbO的含量高达70%，对环境污染严重，限制其使用范围。新型无公害低熔封接玻璃粉产品不含Pb、Cd、Hg、Tl等重金属；熔制温度低，封接温度低，适应于中低温封接；化学稳定性、电绝...
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