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高介低烧MLCC瓷料组成及制备技术

2007年

应用技术

成果简介

研制了高性能与低烧兼优的PMN基Y5V2F3、2E4153等陶瓷材料组成。Y5V203瓷科室温介电常数ε20℃=20000～23000，而且在10℃～40℃范围内有一个介电常数峰值平台，介质损耗tgδ=（0. 6～1.5）×10^(-4)，击穿场强≥5KV /mm，烧成温度900～960℃，MLCC可靠性通过五级。
2E4153瓷料ε20℃≥15000，tgδ＜250×...

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