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电子绝缘材料交联氟化聚亚芳基醚

2007年 应用技术
  • 成果简介
聚合物介电薄膜广泛应用在集成电路制造中以实现更快的信号处理，降低功耗、减小噪音。交联聚亚芳基醚是一种可取代聚酰亚胺的电子绝缘材料，没有吸水性并且不易受溶剂影响。该材料介电常数很低(2.35到2.65)，几乎不受湿度增加的影响，并有良好的粘合性。该材料采用双酚反应物与双三嗪化合物混合后缩聚而成，具有良好的绝缘性、机械性能、耐化学性能，主要用于集成电路芯片、多芯片模块、电路板基材的生产。
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