首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

12英寸硅材料晶圆包装盒

2007年 应用技术
  • 成果简介
本课题已完成了6英寸硅材料晶原包装盒的材料的结构、伸缩比、化学稳定性、外观结构、几何精度、密封性及先进技术工艺等，并进入批量生产试用，满足超大规模集成电路0.13～0.10微米工艺技术对硅晶圆包装的要求。本课题组在6英寸硅晶圆包装盒的基础上，已完成了8英寸硅材料晶圆包装盒的几何尺寸精度、材料结构等工艺技术的研究，并正在开模实验中。6英寸硅材料晶圆包装盒产品其使用性能达到国外同类产品水平，其...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统