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低应力多层薄膜加工关键技术

2007年

应用技术

成果简介

建立了MEMS工艺、封装、可靠性试验三个开放式技术平台，在国内率先探索采用PCM+Cpk+SPC技术控制MEMS工艺平台的工艺一致性。低应力薄膜加工平台，可制备低应力多种多层金属膜、介质膜和多晶硅薄膜以及2套标准工艺加工，薄膜参数误差＜±10%；牺牲层释放成品率大于50%；套准精度小于1um，加工成品率大于60%。封装平台可以提供倒扣焊的凸点制造、薄芯片装片、BGA丝网印刷、BGA电镀、外...

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