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MEMS加工与封装建模、模拟与IP库

2007年 应用技术
  • 成果简介
MEMS器件的性能与制造器件的材料参数及其参数的一致性有很强的倚赖关系。测试、提取、分析材料参数是十分重要和有意义的工作。本成果对于硅键合技术及其键合材料的性能参数分析具有实用价值，分析模型和软件可以用于分析硅—硅键合过程中杂质的分布以及本征氧化层对杂质分布的影响，用于分析键合温度、键合时间对扩散结深的影响。模型和软件还可对键合材料的应力分布和键合强度进行分析和模拟。在材料参数的测试方面，...
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