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塑料生物芯片的激光焊接和封装技术研究

2007年 应用技术
  • 成果简介
本技术的特点是:
(1)激光加热键合的热影响区小,键合速度高,非接触加热,污染小。传统的超声键合和胶接键合都属于接触式键合,热影响区大,易引起污染。
(2)控制激光的能量密度和作用时间可以在材料表面的局部产生瞬时高温并熔融,但其他区域仍处于室温,由于作用时间短,作用区域小,因而对周围的区域影响小,热畸变亦小。
(3)通过采用一种近...
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