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碱性无氰电镀铜技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　氰化预镀铜工艺已禁止使用，急需开发氰化预镀铜的替代技术。“碱性无氰镀铜工艺”主要技术指标为：不含氰化物，pH9～10，工作温度30～60℃，沉积速度0.5μm/min，镀液稳定，深镀能力好，镀层细致均匀，与钢铁、铜、铜合金、锌合金、铝合金结合力好，可作为酸铜、半光亮镍，光亮镍和铬组合镀层的底层。结合强度符合GB5933-86试验要求。可代替氰化镀铜作预镀层。
　　市场分析：国内外市...
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