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MEMS检测及微操作系统

2007年

应用技术

成果简介

主要完成一个自动化的MEMS封装和检测系统。封装主要是完成0～20mm的两个极板的对准和粘接，粘接是在对准后，通过加压，使极板与芯片接触并粘合；检测主要是完成0～20mm的MEMS芯片的表面非接触检测，包括：表面形貌(主要指粗糙度)、各种沟槽的三维几何测量。
技术指标
1、封装技术指标
操作对象：方形0～15mm，圆形0～15mm...

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