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印刷电路板小孔金属化新技术

2007年

应用技术

成果简介

随着电子技术的高速发展，PCB行业发展迅猛。孔金属化是制造PCB的核心问题，孔金属化的技术水平直接关系到PCB行业的发展。为了提高PCB孔金属化技术水平和孔金属化质量，我们对传统印制电路板孔金属化工艺进行了改进。
主要特点技术性能
1、孔壁金属镀层的结合力大于18牛顿。
2、通孔电阻值＜800μΩ
3、在-40...

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