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高性能纳米粒子抛光液

2007年

应用技术

成果简介

化学机械抛光技术(CMP)是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子(如氧化硅、氧化铈等)、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5A，居国际先进水平。

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