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一种带加热退火的杜瓦瓶装置

2000年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本实用新型涉及半导体材料和器件芯片的后处理及低温装置,特别是红外半导体探测器芯片的加热退火及低温杜瓦瓶装置。为了提高红外光电探测器芯片的性能,使其适合于各种用途的需要,如航天、航空遥感、军事、医学、生物工程、信息技术等,往往需要在其制备完成后,经历在真空或某一气氛下退火这一工序。如果样品经退火处理后,从退火炉中取出,再装入低温杜瓦进行性能测试,中间经历了与外界环境相接触的过程,其表面状态极...
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