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高密度印制板用耐热超薄挠性覆铜板的中试生产

2007年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
挠性印制电路板(FPC)是电子工业中电子电路行业的一种新型接线方式，该技术在世界范围内各个工业领域如通讯工业、仪器仪表工业、计算机工业、航空航天工业、照相工业等的应用快速发展。
在电子业界，高密度互连(HDI)是一项新型电子封装与互联技术，在近十多年来发展相当活跃。该技术主要是通过新的制造技术集成加工多层板，由于使用加层法和激光钻孔，使得该类印制板的线宽、节距和孔径大大...
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