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SOP8型片式集成电路框架

2003年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
SOP封装系统因其封装结构紧凑、引线弯曲设计合理、适用于多种片式集成电路产品的封装,其封装器件广泛应用于手机、计算机、通信、家电等领域,在国际和国内市场上有着广泛的应用前景。SOP8型片式集成电路框架系贴片电路的配套产品,为双列直插式。
该产品在制造过程中,采用高速精密冲裁工艺、卷对卷连续局部喷镀银工艺和打沉切断工艺,在恒温(23±5℃)、湿度(10-80%)条件下,经...
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