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TCO膜玻璃基片中性清洗工艺

1996年 应用技术
  • 成果简介
传统的半导体清洗工艺，如强酸或三氯乙烯等清洗工艺，成本较高，腐蚀性强，危害操作人员的安全和健康，污染环境。TCO膜中性清洗工艺可取代传统的半导体清洗工艺。采用电子清洗剂DZ-1和DZ-2，能有效地去除玻璃和半导体等表面的各种沾污，清洗效果优于常规半导体清洗工艺。它具有工艺操作方便，成本低廉（仅为常规半导体清洗成本的4%～7%），无毒、无腐蚀作用，对人体无危害，对环境无污染等优点。该工艺已成...
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