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膜片开关用低温聚合物银浆研究

2004年 应用技术
  • 成果简介
低温聚合物银浆是微电子工业膜片开关及挠性线路生产中的关键材料。聚合物银浆通过丝网印刷于PET薄膜上,经低温固化(干燥)形成线路，以“三明治”方式组装而成膜片触摸开关的。应用范围涉及通信、家用电器、汽车、传感器件、仪器仪表、计算机键盘、游艺机等。国内年需求量80-120吨。温聚合物银浆由下列三种主要成份构成：(1)导电性片状或球形银粉；(2)高分子聚合物树脂；(3)溶剂及其它必要的少量添加剂(润湿剂...
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