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MCM金刚石复合多层基板技术

2006年 应用技术
  • 成果简介
该技术是研制金刚石基板和研究金刚石基板在MCM中应用的可行性和优越性，目的在于改善功率MCM的散热问题。在半导体芯片数越来越多，布线和封装密度越来越高的功率型MCM中，热效应尤为严重。虽然可以通过优化设计使热分布尽量合理，改进工艺以尽可能减少热应力，但这仅是在特定的元器件和材料情况下降低热效应的辅助手段，要从根本上解决问题只有加装外部散热器或采用新型基板材料。加装外部散热器可有效地降低MCM的温升...
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