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低含氧量氮化铝陶瓷粉末的燃烧合成

2001年

应用技术

成果简介

AIN高的热导率(可达320W.m^(-1).K^(-1))，加上电绝缘性好，介电损耗低，热化学稳定性好，与Si的热膨胀系数相近等，是大规模集成电路，半导体模块电路和大功率器件(如电力模块等)的理想散热材料和封装材料。此外还可将AIN加入树脂或聚合物中，以增加它们的导热性，用于廉价民用低档芯片的封装。AIN还有与Al等许多有色金属及其合金不浸润的特性，可用作熔炼半导体材料砷化稼等的浴槽和坩埚，可免...

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