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多层片式瓷介电容器用铜端电极浆料

2002年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  该产品属现代高新电子基础材料领域,是我公司新型电子元器件及其材料国产化项目之一。由于近年来国际上钯价格的不断上涨,造成贵金属电容器成本大幅度提高。为降低成本,采用以贱金属Ni、Cu作为内电极的贱金属电容器已成为当今MLCC产品发展的大势所趋。
该浆料通过选用一种化学沉淀法生产的结晶度高、抗氧化性能好的铜粉作为多层片式瓷介电容器用铜端电极浆料的导电相,减缓了铜粉在烧端过程中的...
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