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新型功能材料-硅锗单晶的制备技术

2005年

应用技术

成果简介

锗硅单晶是一种硅基半导体新材料，它的禁带宽度随锗含量变化而改变，是人们称之为“带隙工程”的新材料。它在微电子领域、电力电子领域以及热电、光电转换、抗射线干扰和无线通信网络领域有着广泛用途。用于手机芯片电路，其向应速度比si高数倍，而其成本仅为GaAS器件的1/3-1/5。美国IBM公司在2002年初已将GeSi器件应用于网络通讯，是目前国内外竞相开发的新型功能材料之一。锗硅晶体可采用通用的CZ法或...

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