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硅微粉制造技术

2005年 应用技术
  • 成果简介
1、成果内容简介：“硅微粉制造技术的研究”系“八五”国家重点科技攻关专题，主要研制大规模和超大规模集成电路塑封料用的硅微粉填料。经过4年多的攻关研究，确定了采用酸洗提纯、高温熔融、粉碎、磁选、分级、干燥等工艺制备高纯熔融硅微粉，适用作3微米技术用LSI塑封料的填料。同时还进行实验室探索研究，寻找选择低放射性的SiO_2原料，开发降低铀含量的工艺流程，研制出低放射性的SiO2公斤级样品，以适应1微米...
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