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VLSI及VHSIC陶瓷外壳

2005年

应用技术

成果简介

一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：大规模集成电路高密度封装外壳自“七五”科技攻关首次开发了44-132管脚外壳产品之后，“八五”期间，该专题又开发了132-209管脚五种外壳产品，它们是：ICC132、LCC64、PGA144、PGA149、PGA209。这些外壳适用于封装大规模集成电路及超高速集成电路CM0S万门、ECL2500门、GaAs1000门及以下门数或相当规模...

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