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0.8-1.2微米微细加工艺技术

2005年 应用技术
  • 成果简介
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标:1、工艺技术方面:成功开发了包括多晶硅发射区、浅结和薄基区、硅深槽刻蚀和隔离、E-B侧墙氧化物自对准、钴硅化物自对准接触及其引用线技术、双层金属布线、芯片背面溅射金属化技术等一整套当前国际上正在采用的先进亚微米多晶硅发射极双极工艺技术,该套工艺技术有多项创新,反映了当前世界双极工艺技术的特征,其中自对准钴硅化物结构成功地用于双极技术在国际上是首例。2、在器...
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