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高导热低膨胀复合材料

2003年 应用技术
  • 成果简介
该高导热低膨胀复合材料以高导热特性铜Cu与负膨胀特性钨酸锆ZrWO为组元复合材料,采用化学镀工艺,在ZrWO粉体表面包覆铜层,掺杂微量超细石墨C粉,球磨混合过筛后采用冷等静压成型,再采用微波烧结的工艺,获得致密的Cu/ZrWO复合材料。该工艺简单合理,制得的复合材料有较高的致密度和较好的热稳定性,可以用作超大规模集成电路以及电子器件基片材料。...
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