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高分子水溶性热风整平助焊剂的研制

2003年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  1、课题来源与背景:该项目属自选项目。热风整平喷锡是印制电路表面装帖重要工艺之一,助焊剂是热风整平工艺必不可少的化工材料,同时也是影响热风整平工艺质量的关键因素。目前国内的助焊剂在性能上虽能基本满足热风整平工艺的要求,但在浸润性能、耐热性能等方面,仍存在一定的缺陷,如喷锡时烟气较大,出现红孔现象,存在火灾隐患,且黏度较高,涂布时印制板上黏附较多,造成生产上的浪费。而该项目却解决了这些问题。 <...
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