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高精度超薄超硬材料切割片

2003年 应用技术
  • 成果简介
该项成果是河南省2001年重大科技攻关计划项目，编号：0122022200。高精度超薄超硬材料切割片主要用于电子信息领域贵重半导体材料、磁性材料、硬脆材料的精密细微切割与开槽，是计算机硬盘及软盘磁头、大规模集成电路、光通讯元器件、移动通讯元器件等电子元器件产品制造中必备的高档工具。该型高精度超薄超硬材料切割片以金刚石或立方氮化硼为磨料，用金属或树脂作结合剂，经科学设计配方、混料、精密成型、烧结（固...
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