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精密制版光刻镜头

2004年 应用技术
  • 成果简介
随着大规模集成电路的迅速发展，半导体芯片制造技术已经进入线宽0.1μm水平，但对于整个电路来说，电路板微细化则又是一个新的发展领域，也是全世界即将引起重视的产业。Super Connecter是最近发展起来的一种LSI制造、设计新技术体系，它超越了传统的配线、装接概念，是配线技术与半导体技术的融合，它与传统制版配线、装接技术最大的区别是印刷电路板的设计线宽是10μm左右。这个尺寸带是现今LSI技术...
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