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X射线光刻、电铸及型铸技术

2004年

应用技术

成果简介

该课题属攀登计划B《微电子机械系统》子课题：1.研究同步辐射X射线光刻掩膜；2.软X射线曝光条件的选取及PM-MA材料的X线光刻；3.进行微电铸工艺研究；4.准LIGA及激光LIGA技术研究；5.LIGA技术、准LIGA技术及激光LIGA技术初步应用研究。主要技术指标：1.研制出Au吸收体厚度达20μm，衬基为PI的X射线光刻掩膜；X射线光刻得到深度达500μm。深宽比达8.3的侧壁陡直的PMMA...

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