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片式钽电解电容器用低银浆料及粘接银膏

2002年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该项成果研制的片式电容器用低银浆料和粘接银膏是片式组电容器配套使用的两种不同性能的浆，都是由导电功能银和有机载体按一定比例调制而成，但两者的有机载体不同，低银浆在片式电容器中作为阴极过度层，具有良好的导电性，银膏作为粘接层，具有良好的导电性和附着性。该产品的银浆、银膏体系分散性、防沉性较好，整体性能优良，具备在低温下贮存稳定，高温下快速固化的特点，能够满足目前最先进的片式电容器高自动化生产的需要，...
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