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低温烧结高介电常数微波介质陶瓷

2004年 应用技术
  • 成果简介
目前微波器件向高集成化，小型化，高可靠性及低成本化方向发展，作为微波介质材料，它必须具有高介电常数，低介电子损耗，低温度系数。但是随着材料介电常数和工作频率的提高，会不可避免地带来材料介电损耗的增加，因此，进一步缩小体积的方法是节省封装空间，提高组装密度具有多层独石结构的微波器件是最佳的选择。为了使微波器件小型化的同时，尽量提高器件的品质因素，除了选用高介电常数，低介电损耗、低频率温度系数的介质材...
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