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硅半导体台面钝化玻璃

2004年 应用技术
  • 成果简介
该玻璃是高钝化超细粉末材料广泛应用于高反压三极管，单、双向可控硅整流器，高压二极管，高压达封顿管，晶闸管等高压大功率半导体器件上，对提高以上这些电器的耐压，耐高温、高可靠性有很大的保护作用和提升作用，是台面钝化的好材料。主要技术性能：玻璃牌号：8485-4#，8482-3#；热膨胀系数α=(44-46)×10^(-7)/℃；体积电阻率ρv=8.7×10^(15)Ω.cm；比重：4.58；DTA曲线...
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