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真空固态压力扩散焊接工艺

2000年 应用技术
  • 成果简介
真空固态压力扩散焊接是在真空或纯惰性气体环境下，加上适当的温度和压力，使焊接面局部塑性微变，最大限度地扩大焊接接角面，使分子、原子相互扩散产生新的金属键(再结晶)。零件连接具有真空密封、热稳定、抗振动、高机械强度、耐酸碱腐蚀、保护高精度几何尺寸和形状的特性。连接处的抗拉强度＞500kg/cm^2，漏气速率＜1.33×10^(-13) Pa.m^3/s。真空固态压力扩散焊接时不需填料，连接处的金属不...
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