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合成硅板材

2001年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品由含硅键、硅碳键、碳氧键等多种合成材料经酯化混合构成由硅氧键为主链的改性聚合物，是由10nm至100nm SiO_2·Nh_2O为主要材料结合多种辅助材料及加工助剂，经高温酯混和高速捏合后再经150℃密炼酯混，最后出片(压延)或切粒后经模压或挤出成产品。产品在强酸、碱中使用不起变化；硬度从原来的40度升至85度以上（邵氏硬度）；电气性能大大提高；产品表面对金属摩擦系数大大低于尼龙瓦及铜瓦，使...
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