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高导热低膨胀电子封装材料

1994年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
颗粒增强Al基和Cu基复合材料用于电子器件的电封装,具有高导热和低膨胀的特点。在国内开创了高含量陶瓷的金属基复合材料功能性能的研究。采用压渗、无压自渗、反应自生和热等静压工艺(HIP)制造了SiCp/Al、SiCp/Cu和梯度SiCp/Cu电封装复合材料。采用XRD,SEM,TEM,EPMA和AFM技术相结合,分析了复合材料的微观结构。测试了复合材料的热膨胀系数(CTE)和导热率。结果表明,CTE...
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