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高性能中温烧结多层片式瓷介电容器(MLCC)用BT基2FL203瓷料

2001年 应用技术
  • 成果简介
该产品性能:介电常数(20℃)=18000-23000;介质损耗DF≤300×10^(-4);体积电阻率ρv≥10^(12)Ω.cm;电容量温度变化率(-30℃-+85℃≤-78%;抗电强度:>600V/mil。适用于中温烧结,烧结温度为1090±15℃。...
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