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焦平面芯片失效的机理研究

2005年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　碲镉汞红外焦平面器件在军事、航天、工业和医学领域都有着广泛的应用价值。随着应用及研究的深入，红外焦平面的可靠性愈来愈成为急待解决的问题，这就要求对器件在环境条件下的失效机理研究。
目前，红外焦平面器件的失效主要是由于高温及热应力这两个因素，因此本项目围绕高温烘烤及应力对器件性能的影响展开研究。
　　本项目将开展如下主要研究：⑴在温度循环和烘烤等条件下，探测器性能的变化，...
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