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高纯超细球形化硅微粉材料

2002年 应用技术
  • 成果简介
该项成果采用机械法超细粉磨及分级、化学法提纯、高温法球形化等技术，主要用作大规模、超大规模集成电路的封装材料。研究中在超细粉磨及分级工艺的优化、硅微粉高纯度提纯、硅微粉球形化等方面有所创新。主要技术指标：SiO_2≥99.95%；电导率≤30us/cm；Na+≤10ppm；Cl-≤10ppm；Fe3+≤10ppm；pH值：5.5～7.5；平均粒径：1～10μm(可调)；球心率≥70%。由于目前国内...
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