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高性能低温烧结片式电感器材料

2003年 应用技术
  • 成果简介
以微型化、集成化和数字化为特征的新一代电子信息产品，如移动通信、高速计算机、数字电视等正成为世界经济的新的生长点。新一代电子产品对其中的各类元器件提出了更高的要求，其中最重要的要求是实现元件的小型化和表面安装化(片式化)。在三大类无源电子元件(电阻，电容和电感)中，电感器的片式化的技术难度最高，发展速度最慢，由此构成了表面安装元件和表面安装技术发展的一个瓶颈。因此，对片式电感器器件及相关材料的研究...
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