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铝基覆铜箔电路板

2003年 应用技术
  • 成果简介
电子工业的发展形成电路板高密度、多层数、电流增大，急需解决散热问题，铝基覆铜箔层压板，不仅板面平整、强度高而且具备优异的散热性，电磁屏敝性和优良的耐浸焊性，加工的印制板可解决通讯电源电流过大的散热需求，生产工艺成功的解决了既要蚀刻铜又要保护铝的难题。拟投入总额1100万元，自筹500万元，贷600万元。预计产出：1.2万平方米/年，新增产值10200万元，新增利税2700万元。...
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