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0402片式多层瓷介电容器

2002年 应用技术
  • 成果简介
该产品是采用三步分段式瓷浆分散新工艺、新型高质量制版技术及小尺寸MLCC的封端技术制作的多层片式瓷介电容器。它使用经过超细磨、粒径分布集中的瓷粉，高精度的流延技术及印刷技术，保证膜片的均匀性与一致性，从而提高产品精度和命中率，保证产品电性能质量和可靠性；高精度的切割技术，保证了产品尺寸精度及产品外观的一致性；高精度的封端技术，保证了端头的一致性与产品的可靠性；高效的电镀工艺，保证产品上镀层厚度均匀...
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