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排容片式多层瓷介电容器

2002年 应用技术
  • 成果简介
片式多层瓷介电容器多联体网络(排容)是由多个相对独立的片式多层瓷介电容器并联而成的电容组合，是一种集成度更高的片式元件产品。其主要性能特点为：排容中的各个电容单元性能一致性好，容量误差符合要求；排容的各个电容单元端头外观良好，尺寸一致性好，端头封端加工误差在0.1mm，小于日本村田的0.2mm的误差接受标准；大大提高了表面贴装效率，贴装一块4联体0603单元的排容等于贴装了4块0603规格的MLC...
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