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新型高速光电器件封装外壳

2002年 应用技术
  • 成果简介
产品功能及应用领域：发展适宜高速光电器件的金属封装，对于该类器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。这类器件包括激光二极管、光发射/接收模块、光探测器、激光器组件等，是新一代通讯技术发展的关键器件。技术特点：高速光电子器件封装应具有散热性强，高频I/O馈通等特点。制造中需使用W/Cu、HTCC等先进封装材料及相应的工艺技术。与国内外同类产品比较：主要性能指标达到国外同期水平，技术水平在国内同行业属领...
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