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无银新焊料

2002年 应用技术
  • 成果简介
产品是一种在大功率晶体管制造中用以替代银焊料HLAgCu28或HLAgCu50对管座铁底板和铜散热块进行钎焊过程中产生的湿润环，润湿性和填缝性良好，焊缝光滑无裂纹。有良好的钎焊和自钎焊性能，焊后镀镍性能好，钎焊温度为．900-920℃，与生产工艺相匹配；焊接强度和焊缝质量均能满足大功率晶体管制造的技术要求，优于进口的同类焊料，填补了国内无银焊料用于晶体管铜和钢之间钎焊的空白。该产品价格低，比使用H...
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