国家科技成果网
热门搜索:  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

国家科技成果网 首页 成果 查看内容

钟罩式高温烧结炉

2002年 应用技术
  • 成果简介
技术内容:高密度封装或微组装集成电路芯片载体是在氧化物陶瓷坯料上印刷金属导体电路图形,许多层薄板粘结在一起,在氢气炉中进行陶瓷金属化共烧。共烧工艺要求炉子温度高、气氛可控、清洁无污染。钟罩式高温烧结炉就是为适应这些要求而研制的。该设备采用钼杆加热器,使用温度比非金属电热体或合金丝电热体高得多;可控硅调压和可编程温控仪控制,控温精度高;多层钼板隔热,有体积小、蓄热少、无气隙的优点,故升降温快、气氛可...
相关成果

标签云

相关机构

Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位:科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统